Según los informes, TSMC de Taiwán se está preparando para la producción de prueba de 2 nm

TAIPEI (Taiwan News) — Según se informa, Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) está compitiendo para asegurarse de que sus chips de 2nm estén en camino a la producción en masa en 2025 para satisfacer la demanda de clientes como Apple y Nvidia, según UDN.

Las fuentes le dijeron a UDN que se enviaron ingenieros al centro de I + D de la compañía en Hsinchu para prepararse para la producción de prueba de 2 nm. La compañía tiene como objetivo producir 1000 obleas este año, mientras que la producción de prueba se espera para 2024 y la producción en masa para 2025, según UDN.

Si bien los chips de 3nm de la compañía se fabrican con una arquitectura de transistor de efecto de campo de aletas (FinFET), sus próximos chips de 2nm utilizarán la nueva configuración de transistores gate-all-around (GAA).

El informe también señaló que el fabricante de chips taiwanés está utilizando IA para lograr ganancias de eficiencia en su proceso de fabricación que deberían ayudarlo a ahorrar energía y reducir las emisiones de carbono, según Tom's Hardware. Estos nuevos métodos de producción de IA impulsados ​​por Nvidia, conocidos como AutoDMP, se están utilizando para optimizar los diseños de chips 30 veces más rápido que los métodos y tecnologías anteriores, según Tom's Hardware.

TSMC también tendrá que lidiar con una competencia más dura de Samsung e Intel por sus próximos chips de 2nm. Intel planea tener listos sus chips de 2 nm en 2024, mientras que Samsung espera tener su proceso de 2 nm listo para la producción en masa en 2025.